Топовый чипсет Snapdragon 845 представят в начале декабря

Американский производитель мобильных процессоров Qualcomm начал приглашать журналистов на собственное спецмероприятие Snapdragon Technology Summit, которое он намерен провести с 4 по 8 декабря на Гавайских островах. На этом саммите будет проведён мировой анонс нового поколения флагманского мобильного чипсета Qualcomm Snapdragon 845. Об этом сообщают сетевые источники. 

Каждый год компания Qualcomm обновляет свою серию топовых мобильных чипсетов Snapdragon 8** выпуском новых поколений. На этот раз наблюдатели считают, что новая генерация флагманского процессора Qualcomm Snapdragon 845 состоится в первых числах последнего месяца 2017 года на спецмероприятии Snapdragon Technology Summit. Это однокристальная система станет сердцем большинство флагманских мобильных аппаратов и фаблетов 2018 года. Первым из них должен стать новый Samsung Galaxy S9.

Новый чипсет Qualcomm Snapdragon 845 будет состоять из восьми вычислительных ядер. Известно, что будет два квартета - ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53. Технология изготовления процессора Snapdragon 845 не изменилась по сравнению с предшественником - она осталась 10-нанометровой. Еще чипсет будет объединять высокопроизводительный графический контроллер Adreno 630, неизвестный передовой процессор для обработки изображений и сотовый модем LTE X20 для работы в сетях четвертого поколения со скоростью загрузки данных до 1,2 Гбит/с. Новый чипсет будет поддерживать оперативную память LPDDR4X, флеш-память UFS 2.1, беспроводную связь Wi-Fi 802.11ас и WiGig 802.11ad. По сравнению с Qualcomm Snapdragon 835 новый процессор Snapdragon 845 будет на 25 процентов производительнее. 

Также накануне компания Qualcomm Technologies представила новинку - процессор Snapdragon 636. Он пришел на смену модели Snapdragon 630. Новый чипсет изготовлен на основе 14-нанометровой технологии FinFet. Его восемь ядер работают на тактовой частоте до 1,8 ГГц, а внутри есть графический ускоритель Adreno 509. С этим процессором смартфоны и планшеты смогут брать на борт до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4-1333. Еще он сможет поддерживать камеры с модулями разрешением 24 мегапикселей и дисплеи разрешением FHD+ и соотношение сторон 18:9.